7月30日,據(jù)市場消息,三星計劃在美國建立一家先進芯片封裝工廠,投資金額高達70億美元。
據(jù)悉,這也是三星繼泰勒晶圓廠之后在美半導體領域的又一重大落子。
過往報道,7月28日,據(jù)三星電子向監(jiān)管機構提交文件,該公司與一家全球大公司簽署價值165億美元的芯片制造供應協(xié)議,合同自2025年7月24日起生效,以鞏固其在全球半導體市場的競爭地位。
該協(xié)議價值22.8萬億韓元(165億美元),合同期持續(xù)至2033年12月31日,是三星近年來最大單筆芯片訂單之一。